越通社河内——据越通社驻首尔记者报道，韩国LG Innotek集团刚公布了在越南建设首家半导体基板生产厂的计划，标志着其在半导体封装解决方案发展战略中的重要扩张步伐。
日前，LG Innotek与海防市政府在首尔LG科学园签署了关于投资建设半导体基板厂的谅解备忘录。
根据协议，LG Innotek将通过其在越南的生产法人实施该项目。工厂预计于下个月动工，明年5月完工。这是在越南海防市正在运营的摄像头模组生产厂之外，LG Innotek在该国的首家半导体基板生产设施。
LG Innotek代表表示，海防市凭借多年建设形成的基础设施体系、毗邻半导体封装与测试企业的区位优势，以及生产成本竞争力，最终被选为投资目的地。
新工厂占地面积约33万平方米，相当于45个标准足球场，主要生产RF-SiP（射频系统级封装）、FC-CSP（倒装芯片级封装）和FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进半导体封装基板产品。
该项目也标志着LG Innotek实施两地并行生产模式。其中，龟尾（韩国）工厂继续负责新技术研发和高附加值产品生产，而海防工厂则专注于普通半导体基板产品的大规模生产。
LG Innotek总裁文赫洙在签约仪式上表示，公司正积极推动生产基地多元化布局。他提出，到2030年，力争将半导体封装解决方案业务的销售额提升至3万亿韩元以上，并使该业务板块的利润贡献达到与光学解决方案业务相当的水平。（完）
越南与荷兰ASML集团合作发展半导体产业
据越南财政部的消息，财政部长阮文胜日前与正在对越南进行工作访问的全球领先半导体集团——荷兰阿斯麦（ASML）集团副总裁爱德华·斯蒂普豪特（Eduard Stiphout）举行工作会谈。
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