越通社胡志明市——胡志明市正按照研发、生产与物流的功能分工进行发展空间规划，为更深度参与半导体价值链奠定基础。
在科学技术部信息技术产业局与胡志明市科技局近期联合举办的“制定促进越南半导体工业发展的政策与解决方案”研讨会上，科学技术部副部长裴黄方强调，随着《数字技术工业法》以及《至2030年、远景展望至2050年越南半导体工业发展战略》的实施，半导体工业的法律框架正逐步完善。
在此基础上，越南确立了利用全球供应链转移契机，重点发展专用半导体芯片（ASIC）及科技人力资源的既定目标，旨在逐步掌握从研发、设计到封装、测试的各个环节。
在完善制度的同时，人力资源难题也正得到积极推进，以满足产业发展需求。截至目前，全国共吸引超过 170 个半导体领域的外国投资项目。对于芯片设计领域来讲，就有50多家外资企业和10家本土企业参与，且拥有一支约7000名工程师的专业团队。
越南军用电信集团（Viettel）正在建设的越南首座半导体芯片制造厂，标志着从战略规划向具体行动的实质性转变。该工厂坐落于河内和乐高科技园区，占地面积 27公顷。投入运营后，其产品可满足航空航天、电信、物联网（IoT）、汽车制造、医疗设备及自动化等国家工业部门的需求。
与此同时，FPT集团成立了先进半导体芯片封装与测试厂，旨在推动越南芯片价值链的互联互通，助力实现掌握核心技术和主权技术的重大战略。这些举措表明，企业在落实既定主张与政策方面的行动日益凸显。
胡志明市通过新发展空间的扩展与互联互通，已逐步构建起一套相对完整的“城市—工业—物流”结构，为半导体产业发展提供支撑。这种模式能够根据各地区的职能与优势，对各项资源进行高效配置与开发，有效避免了零散发展。
胡志明市科学技术局副局长阮友安表示，该市正采取“聚焦发展、强化联动、主动测试”的方针来推动半导体产业，而非盲目扩张。据此，相关政策必须贴合实际需求，并能在执行过程中灵活调整，以确保产业发展的实效性与可持续性。
据科学技术部的消息，在中央重大方针的基础上，胡志明市明确了其作为先锋省市的角色，积极落实半导体工业发展战略。其核心重点在于将长期目标转化为能够在该城市实践中立即部署的具体任务。
胡志明市科技局牵头，并与相关职能单位协调配合，重点围绕具有突破性的四个支柱展开：根据实际需求开发人力资源、构建具有竞争优势的半导体产品生态系统、提升核心技术研发（R&D）能力，以及完善具有灵活性和试验机制的制度体系。（完）
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