越通社河内 ——据马新社3月10日报道,马来西亚半导体封装与测试行业(OSAT)有望从蓬勃发展的光子学领域获得新发展机遇,预计到2030年市场规模将扩大至约46亿美元。
马来西亚肯纳格投资银行(Kenanga Bhd)10日发布的报告显示,数据通信领域越来越多地采用光学技术。如果光模块生态系统继续将组装和测试业务逐步外包,马来西亚的半导体封装测试服务供应商可能会参与产能扩张,特别是在客户优先考虑质量体系、产出率规范、可追溯性和可靠性筛选的地方。
报告强调,需要关注的因素是:光子学封装工艺是否具有足够的可重复性以实现大规模外包;模块供应商是否愿意评估东南亚合作伙伴在更复杂工序上的能力。
根据肯纳格投资银行的研究,假设半导体封装测试在数据通信市场的份额为10%,预计这一机遇将从2025年的17亿美元增长到2030年的46亿美元,相当于22%的年复合增长率。
此外,肯纳格投资银行表示,自动化解决方案供应商处于有利地位,可以从光子学行业日益与自动化契合的生产挑战中获益。(完)