· 4月20日在河内，越南国家副主席阮氏缘会见了世界旅游组织秘书长瑞法。
· 政府总理刚批准了到2020年越南财政发展战略。
· 4月20日在河内，越南政府副总理武文宁主持了新农村建设国家目标计划视频会议。
· 越老国会合作关系会议将于2012年4月22日至26日在越南山罗省举行。
· 4月20日，值弗拉基米尔·伊里奇·列宁诞辰142周年纪念日(1870/4/22-2012/4/22) 之际，越南胡志明博物馆和俄罗斯列宁纪念馆联合举行了题为“弗拉基米尔·伊里奇·列宁”国际展览会。
·4月20日在德乐省，越南全国第15次奥林匹克物理竞赛正式开幕，吸引全国34个高等院校400名大学生参加。
· 4月份，越南河内市消费价格指数下降了0.03%。
· 柬埔寨将于4月24日至25日在暹粒省举行东盟国防高官会议，并于4月26日举行东盟国防高官扩大会议。 （越通社）
美国和多国媒体以及研究专家近期就越南第十六届国会代表及2026-2031年任期各级人民议会选举发表了评论，其中强调这是越南国家发展进程中的重大政治事件。
3月11日下午，越南国会副主席、安全保障与社会治安小组组长陈光方率领国家选举委员会工作代表团就选举筹备工作与清化省选举委员会召开工作会议。
为准备第十六届越南国会代表和2026—2031年任期各级人民议会代表选举，胡志明市已登记约970万名选民。目前，当地选举筹备工作正按计划推进，确保选举依法、安全、有序举行。
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第十六届国会代表和2026-2031年任期各级人民议会代表选举宣传活动正在全国各所学校广泛开展，气氛热烈、提高学生的责任意识和公民意识，为“全民盛会”顺利举行做好准备。
3月11日上午，越南政府总理范明政在关于世界"银发经济"发展及越南政策战略适应的全国在线会议上作总结发言时要求发展"银发经济"必须置于"党的领导——国家引导——公私同行——机制开路——资源畅通——技术引领——社会共识——人民幸福——国家发展"的一贯总体框架之下。
越共中央总书记苏林3月11日上午在河内出席《人民报》创刊75周年纪念大会暨一级劳动勋章授予仪式时强调，《人民报》要继续发挥党的锐利思想武器作用，当之无愧地成为党在思想领域的旗帜。
根据《国会代表和人民议会代表选举法》，选民名单的编制必须遵循严格规定，以保障公民依法行使选举权。
为贯彻落实越共中央政治局关于推动科技发展、创新及国家数字化转型的第57-NQ/TW号决议，越南正加快推进国家科研基础设施建设，优先保障战略技术研发，逐步将决议目标转化为经济社会发展的现实动力。
在第十六届国会代表和2026-2031年任期各级人民议会代表选举举行前夕，日越友好议员联盟主席、参议员小渕优子就议会合作在越日双边关系中的作用接受了越通社驻日本记者的采访，其中强调了法治基础的意义、议员友好小组的桥梁作用，以及越南国会为促进国家发展和加强国际合作方面所作出的重要贡献。
越南政府总理范明政11日上午主持召开关于世界"银发经济"发展及越南政策战略适应的会议。会议在政府驻地设主会场，与34个省市进行视频连线。
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作为全国的经济引擎和创新中心，胡志明市正在展现其在选举准备与组织各环节应用信息技术的先锋作用。从选民数据数字化，到网络空间宣传形式的多样化，再到部署实时进度报告软件，该市旨在打造一个民主、公平、透明的选举，让选民能够充分行使公民权利与主人翁意识，为智慧现代的城市政府建设做出贡献。
随着第十六届国会代表和2026—2031年任期各级人民议会代表选举日（2026年3月15日）的临近，敌对分子在社交媒体上愈发密集地散布各种信息。虽然这些信息并不直接涉及此次换届选举，但其共同特点是被刻意涂抹上浓重的阴暗色彩。
3月10日下午，越南政府总理范明政主持召开与各有关部委、机关及能源安全保障工作组的会议，讨论主动保障能源供应以服务经济社会发展的措施，特别是在中东冲突对全球能源供应链造成影响的背景下。
随着3月15日选举日临近，庆和省第十六届国会代表和2026-2031年任期各级人民议会代表选举的筹备氛围日益热烈。
3月10日下午，越共中央政治局委员、外交部长黎怀忠与韩国外交部长赵显通电话，就推动越韩两国合作关系的措施进行讨论，并交换对共同关心的国际和地区问题的看法。
在第十六届国会代表和2026—2031年任期各级人民议会代表选举临近之际，河内多所学校主动将有关国会、法律及选举程序的知识融入课堂教学和校园活动，从而提高学生的政治法律认知，培养年轻一代对国家的责任意识。
3月10日，越共中央政治局委员、中央书记处书记、中央组织部部长、越日友好议员小组主席黎明兴会见了来访并出席3月7日至8日在胡志明市举行的第11届越日节（JVF11）的日越友好议员联盟特别顾问武部勤（Takebe Tsutomu）。
在3月10日下午举行的国家半导体产业发展指导委员会2026年第一次会议上，政府副总理、指导委员会主任阮志勇表示，越南逐步成为全球半导体价值链中的重要一环，特别是在芯片封装和测试环节。
