越通社河内——在各国正加速提升半导体产能以满足人工智能（AI）日益增长的需求背景下，越南需要在该价值链中选择具备竞争优势的环节，当下应重点布局芯片制造与封装。
这是《News & Chips》总编、多年关注日本及全球半导体产业的资深科技记者津田建二（Tsuda Kenji）接受越通社驻日本记者采访时，就日本的半导体战略以及对越南的建议所作出的表述。
津田建二认为，半导体产业包含从设计、制造到封装和测试的多个环节。结合当前条件，越南应优先聚焦于具备优势拓展潜力的领域，特别是芯片制造与封装。日本专家表示，越南还需要推动服务于半导体产业的设备与材料制造企业的发展。这将成为逐步构建本土半导体生态系统的重要基础，而非仅参与某些单一环节。
津田建二评估称，越南具备发展半导体制造的有利条件，其中包括满足高标准清洁度要求的生产环境。他指出，这一要素切合半导体产业的特殊性，因为该产业本身就需要极为严格的生产流程和紧密把控的受控环境。
津田建二认为，日本所积累到的一项重要教训是必须高度重视半导体产业的整个价值链，尤其是芯片设计、人才培养以及终端消费市场。日本目前正加强在各所高等院校及技术教育机构的工程师培养力度，以解决人才短缺问题。
日本专家建议越南应制定循序渐进的发展路线图，以制造与封装为核心，同时同步提升设计、测试、半导体材料及设备能力。这被视为有助于越南逐步提升其在全球半导体供应链中地位的切实举措。（完）
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