越通社河内——为落实《近期至2030年、远期展望至2050年的越南半导体产业发展战略》，岘港市设定了到2030年将成为全国三大半导体芯片中心之一，建立与同步发展半导体芯片生态系统相结合的高质量人才培训网络的目标。
投资建设半导体芯片封装与测试的基础设施
由VSAP LAB股份公司投资的先进封装技术生产实验室（Fab-Lab）项目，已在第二号岘港软件园区集中式信息技术动工建设。
该项目是越南具有先锋意义的模式，对核心技术发展具有战略意义，有助于具体化政治局2024年12月22日签发的第57-NQ/TW号决议以及政府总理2024年10月30日签发有关《近期至2030年、远期展望至2050年的越南半导体产业发展战略》的第1018/QĐ-TTg号决定。同时也是《岘港市半导体芯片与人工智能发展方案》中的战略步骤。
Fab-Lab项目总投资1.8万亿越盾，占地面积2288平方米，总使用面积逾5700平方米，预计于2026年第四季度投入运营。项目分为两个主要分区：实验室（Lab）区和生产车间（Fab）区。项目建成投运后，设计产能将达到每年1000万件产品，服务于国内外市场。
VSAP LAB股份公司首席执行官阮宝英表示，Fab-Lab将成为越南首个具备研发与试生产先进封装技术能力的场所，包括RDL扇出型（Fan-out）、2.5D及3D封装。这不仅仅是一个实验室，更是高新产业的“发射台”，是半导体芯片将由越南人凭借自己的双手、智慧与实力生产出来的地方。
岘港市人民委员会主席梁阮明哲强调，岘港承诺将在基础设施、行政机制和人力资源等方面创造有利条件，确保项目按进度、安全、高效实施。VSAP LAB将成为形成半导体产业创新集群的核心，助力实现将岘港建设成为全国高科技中心的愿景。
越南科技部承诺将与岘港市及企业界并肩同行，为投资建设中部地区半导体产业生态系统提供优惠政策。同时，为VSAP等实验室模式能够获得投资基金及承担国家级科技任务创造有利条件。
发展人力资源与吸引人才
到2030年，岘港市力争数字经济规模占全市地区生产总值（GRDP）的35~40%，吸引至少5000名半导体领域高素质人才。这支队伍不仅满足本地需求，还将为国内其他地方以及与岘港合作的部分国际市场提供人力支持。岘港市力争实现到2030年成为越南三大半导体芯片中心之一，建立与同步发展全球半导体芯片生态系统相结合的高质量人才培训网络的目标。
为培训半导体芯片人才队伍，岘港市各所大学将重点开展芯片设计、芯片测试、物理设计、芯片架构设计等课程；并加强与全球半导体领域组织和企业的国际合作。国家创新中心还将建设共享数据库，旨在为开设半导体专业的高校提供培训支持。
大力培养高质量人力资源，不仅能够满足半导体、芯片企业的用人需求，还是助力岘港市储备达到国际标准的人才队伍，以便迎接新一轮投资浪潮的大好机遇。（完）
