越通社河内——印度希望与马来西亚加强在半导体产业和数字经济发展领域的合作，以推进“印度半导体使命”（ISM）计划，目标是在国内建立一个全面、可持续的芯片制造生态系统。
在接受媒体采访时，印度驻马来西亚高级专员班·纳·雷迪（BN Reddy）表示，尽管全球经济困难和地缘政治局势不稳定，印马双边贸易仍持续增长，预计2024年将达到200亿美元。马来西亚长期以来被视为在半导体领域处于领先地位，并表示对与印度合作高度关注。因此，马来西亚的潜力将有助于印度吸引投资、创造就业机会并增强技术自主能力。
目前，印度的目标是在2030年前将半导体市场规模从2023年的380亿美元扩大至1090亿美元，其中60%的产能将通过“印度半导体使命”计划实施，已有6家大型半导体制造厂获得批准。
在数字支付合作方面，雷迪表示希望马来西亚尽快同意建立一个基于二维码的统一支付系统，以便利双边跨境交易，这将为两国民众特别是游客带来极大便利，同时提升两国数字经济的互联互通水平。
此外，雷迪还提到，《东盟－印度货物贸易协定》（AITIGA）的修订谈判自2023年启动，预计将于今年底完成，旨在进一步推动区域贸易与投资，特别是在数字经济领域。其中，协议的主要目标之一是简化行政程序、便于企业开展贸易活动。
随着马来西亚将于2025年担任东盟轮值主席国，印度与马来西亚就AITIGA的谈判已取得诸多进展。然而，双边贸易仍面临一些挑战，例如市场准入的不平等问题、原产地规则等问题亟待通过AITIGA予以解决。东盟和印度应尽快找到对策，对相关规定进行调整，以更好地适应全球贸易的新趋势。
在印度不断加强与东盟合作的大背景下，马来西亚与印度在贸易和科技领域日益紧密的合作关系，将在推动区域经济一体化进程中发挥重要作用。（完）
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