越通社河内——越南与日本正通过开展联合研究项目、培养高层次人才以及推动越南企业设计的芯片商业化，加强半导体领域合作。这些进展为越南吸引高科技投资、推动创新以及更深度参与全球供应链创造了机遇，符合第57-NQ/TW号决议确定的方向。
从实验室到市场
越日两国正在开展5个连接顶尖大学的半导体研究项目，资助合同于2026年7月签署。研究方向包括三维集成电路、先进半导体材料、安全人工智能（AI）芯片和功率电子器件。
据东京大学电子电气工程系副教授、博士黎德英介绍，这些项目帮助越南从“学习半导体”转向“通过实际半导体研究培养人才”。在42个月里，学员参与设计实验、制造样品、测量、评估可靠性并形成知识产权。
东京科学大学电子系副主任范南海教授表示，正在与越南伙伴研究服务边缘AI的半导体，连接材料、存储器、控制芯片设计和软件。
在企业层面，FPT已于2025年底通过Restar向日本客户交付首批商用芯片。FPT—Restar协议目标是在3年内于亚太地区分销1000万枚芯片。
选对环节吸引投资
黎德英认为，日本重视经济安全、供应链抗断裂能力以及在材料、制造设备、测量、检测方面的优势。这是越南建设补充能力的空间。机会不仅在于先进芯片，还在于电源管理芯片、微控制器、传感器、工业设备芯片、先进封装、测试和可靠性验证。
据黎德英表示，越南需要同时解决稳定电力、超纯水、特种材料和工程师队伍等方面的要求。可行的路线图是逐步掌握操作、校准、维护以及将设备集成到生产线，然后发展元器件、控制软件和辅助系统。
将第57-NQ/TW号决议精神落实到务实合作中
第57-NQ/TW号决议确定企业是主要动力，科学家是关键因素，国家发挥引领作用。范南海教授评价，该决议为企业、大学和研究机构更深入参与创造科技价值的过程开辟了破除障碍的可能性。
为使与日本的合作产生长期效果，黎德英认为，越南需要对重点实验室集中投资、建立合适的财务机制和稳定的研究经费。合作前景在于形成从研究、培训到生产和商业化的循环，为吸引高科技投资和提升在全球半导体供应链中的地位奠定基础。（完）
APEC 2027：加强科技合作 推进农业绿色发展
2027年亚太经合组织会议（APEC 2027）将为越南深化区域绿色农业、创新创造和粮食安全合作提供重要机遇。越南将通过一系列务实举措，推动构建可持续、韧性强的粮食食品体系，同时提升农产品附加值和竞争力。
