越通社河内——7月9日，越南半导体产业未来研讨会在日本东京举行，主题为“新时代越日间的机遇与期待”。此次研讨会将为两国各机构和企业发挥各自优势开辟新的更大机遇。
越南驻日本大使范光校在研讨会开幕式上致辞时表示，越南各部委正在研究制定半导体产业发展战略和人力资源开发项目以及适当的激励机制，以吸引包括日本在内的外国半导体企业赴越南投资。
今后，越南将促进半导体产业人力资源培训，力争到2030年培养5万名工程师，同时构建国家半导体产业生态系统。
越南希望与日本机构和企业在半导体领域合作，促进投资、技术转让合作、人力资源交流，使越南更深层次融入全球供应链。
日本经济产业省半导体战略部部长清水英二表示, 越南与日本半导体企业合作潜力巨大，双方应抓住机遇，制定具体方案，发挥各自优势，为两国半导体合作取得成功作出努力。
国家创新中心（NIC）副主任武春怀表示，目前，NIC正向政府提交2030年半导体产业发展战略和2050年愿景。从现在到2030年，越南将重点发展半导体和高技术领域的高素质人力资源开发。越南和日本政府、高等院校、企业、研究院等的合作潜力巨大。
在研讨会上，三井住友银行代表作关于“亚洲半导体产业的现状和前景”的发言，越南半导体产业发展委员会主席作关于 “越南-日本：半导体行业的天然合作伙伴”的主题发言，瑞萨电子代表作“越南在全球半导体价值链中的优势和潜力”的主题发言等。
越南半导体产业未来会议“新时代越南与日本的机遇与期待”为越南组织和企业发挥各自优势、合作发展开辟新的更大机遇。(完)
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