3月3日,世界一流半导体技术集团——微技术集团(Micro Technology)在新加坡动工兴建世界最先进、规模最大的集成电路制造厂项目。

据越通社驻新加坡记者报道,该项目的投资总额为55亿新加坡元(约合40亿美元),专门生产智能手机和计算机的半导体器件和半导体存储卡,旨在满足微技术集团的市场需求。

预计,竣工投产后,该项目将为新加坡500名高素质劳动者创造就业机会。

新加坡贸易与工业部部长林勋强(Lim Hng Kiang)在动工仪式上发表讲话时表示,微技术集团的集成电路制造厂项目动工兴建一事体现了该集团在新加坡进行长期投资的承诺,并强调,新加坡政府一向注重电子工业发展,尤其是协助投资于新技术,提高劳动力和生产质量等。(越通社-VNA)