本次展览会是关于节能及绿色能源国家目标计划的系列活动之一。2012年越南国际节能及绿色能源展览 会 吸引了近100家企业的120余个展位参加，主要展示节能、环保、再生和绿色能源等产品。同时，这也是国内企业推广高新技术产品、接触消费者、扩大市场以及外企寻找合作伙伴、供应商、进口商的大好机会。
为了推动发展新能源、再生能源和多样化节能产品的各项计划，今年展览会 还举办各场专题研讨会。（越通社）
在数字化转型大力推进的背景下，人工智能（AI）已在企业的大多数重要环节中得到强力应用。AI被期望成为引领企业在进入新纪元实现增长的关键钥匙。
据科学技术部越南互联网中心的消息，在3月18日举行的首场国家域名“.vn”拍卖会上，18个域名中的16个已成交。3月19日和20日，拍卖活动将继续进行，每天拍卖16个域名。
3月17日晚，德国能源署（dena）举办了2026年能源转型国际大奖（SET Award）颁奖典礼，表彰在可持续能源转型领域表现突出的初创企业。越南Alterno公司从来自79个国家的近500家参评企业中脱颖而出，成功跻身15强。这也是这一享有盛誉的奖项设立10年来，首次有越南代表进入决赛。
为强化电子商务平台上商品安全管控，3月18日，英国商业贸易部产品安全与标准办公室(OPSS)与越南工贸部国内市场管理与发展局在河内联合举办了2026年在线产品安全论坛。东盟各成员国代表和多家电子商务平台代表共同与会。
3月18日上午，V-Green全球充电站发展股份公司宣布将投资10万亿越盾，在全国各条国道和省道建设99个超级充电站。每个超级充电站可同时为100辆电动汽车提供充电服务，充电时间仅需约15分钟，全部使用风能和太阳能等清洁能源。
越南政府副总理阮志勇签发第438/QĐ-TTg号决定，批准《到2035年和平利用原子能发展与应用战略和展望2050年》。
3月17日，越共中央政治局委员、公安部长梁三光大将会见了美国罗森集团首席执行官丹尼尔·罗森（Daniel Rosen）。美国R.MOR公司总经理阿里克·阿尔卡莱（Arik Alcalay）及美国—东盟商业理事会代表一同与会。
在数字时代，人工智能（AI）正成为基础性技术，深刻改变着经济运行及众多科技领域的运作方式。在越南，《人工智能法》自2026年3月1日起正式生效，标志着在为这一新兴科技领域构建法律框架方面迈出了重要一步。
越南在推动人工智能及先进技术领域合作方面潜力巨大。上述是欧洲专家在越南-欧盟科技贸易合作研讨会间隙接受越通社驻布鲁塞尔记者采访时的评价。
越南卫生部正在制定方案，以连接和共享民众定期健康检查数据，并为民众建立电子健康档案。
越南科学技术部部长近日签发关于颁布《国家人工智能道德准则框架》的第05/2026/TT-BKHCN号通知。该框架旨在引导人工智能（AI）的研究、开发与应用朝着安全、负责任且服务于人类、社区和社会利益的方向发展。该通知自2026年3月10日签署之日起正式生效。
越南军队电信工业集团（Viettel）代表于3月13日表示，世界领先的品牌估值和战略咨询公司（Brand Finance）已将 Viettel 评为全球品牌强度最高的电信运营商，其品牌强度指数（BSI）高达 89.9/100，并获得该机构评估体系中的最高评级 AAA+。
越南科学技术协会联合会3月12日发布消息称，2026年度对数字越南影响科技成就评选活动（Vietnam I4 Impact Awards）已正式启动，旨在寻找并表彰率先创造出为越南数字经济和创新生态系统带来实际影响的科技解决方案的企业、组织和个人。
3月12日，胡志明市FV医院宣布成立机器人手术中心，利用目前全球最先进手术机器人达芬奇Xi，为更多越南患者带来福音。值得注意的是，FV医院还将与院外手术医生开展合作项目，让更多越南医生有机会使用达芬奇Xi手术机器人系统。
3月13日上午，越南政府总理范明政在河内和乐高科技园区出席了“2026年越日航天愿景：迈向新时代的合作” 论坛开幕式，并为越南航天中心落成剪彩。范明政总理在活动上致辞时强调了行动方针：“探索空间、掌握技术、紧密合作、持续发展、和平航天”。
越共中央总书记苏林3月12日下午在河内主持召开科技发展、创新创意和数字化转型中央指导委员会（以下简称“指导委员会”）2026年第一次常务会议。
在人工智能日益成为全球数字经济重要动力的背景下，该领域的国际合作日益受到重视。
3月11日，胡志明市人民委员会与投资联合体和国际合作伙伴就位于新富中工业区的人工智能数据中心项目举行工作会谈。
3月10日下午，越共中央政治局委员、外交部长黎怀忠与韩国外交部长赵显通电话，就推动越韩两国合作关系的措施进行讨论，并交换对共同关心的国际和地区问题的看法。
在3月10日下午举行的国家半导体产业发展指导委员会2026年第一次会议上，政府副总理、指导委员会主任阮志勇表示，越南逐步成为全球半导体价值链中的重要一环，特别是在芯片封装和测试环节。
