马来西亚半导体市场2030年有望达46亿美元
据马新社3月10日报道,马来西亚半导体封装与测试行业(OSAT)有望从蓬勃发展的光子学领域获得新发展机遇,预计到2030年市场规模将扩大至约46亿美元。
据马新社3月10日报道,马来西亚半导体封装与测试行业(OSAT)有望从蓬勃发展的光子学领域获得新发展机遇,预计到2030年市场规模将扩大至约46亿美元。
越南近日公布了11个战略性技术领域及35类战略性技术产品目录。这一举措被视为推动掌握核心技术、为国家在数字时代实现突破性发展奠定重要基础。在相关政策引导下,众多科研机构、高校及企业正积极参与其中,为科技领域实现跨越式发展蓄势发力。
胡志明市高科技园区(SHTP)力争到2030年建设成为国际科技与创新中心,为绿色、可持续的经济转型作出贡献,同时发挥南部创新集群的核心作用。
日前,正在美国华盛顿出席加沙和平委员会开幕会议的越共中央总书记苏林会见了美国贸易代表贾米森·格里尔大使(Jamieson Greer)。
越南半导体产业虽仍处于起步阶段,但在整个政治体系协同推动以及有关科技、创新和数字化转型的一系列战略决策的支持下,正取得显著进展。多个巨额投资项目相继落地,同时人才培养规模也不断扩大,国家级半导体产业生态体系正逐步形成。
2 月 5 日上午,越南政府副总理 阮志勇在政府办公厅会见了阿彻曼德(ArcherMind)集团董事长王继平。
越南首家芯片制造厂由越南军队工业与电信集团(Viettel)投资建设,占地27公顷。该工厂将服务芯片研究、设计、测试和生产。投运后,可满足航空航天、电信、物联网、汽车制造、医疗设备、自动化等国家重要产业的需求,助力在越南境内完善并形成完整的芯片生产流程。
1月15日下午,越南政府总理范明政分别会见了正在对越南进行工作访问的日本总务大臣林芳正和全球领先的半导体集团——荷兰阿斯麦(ASML)集团副总裁爱德华·斯蒂普豪特。
在全球科技供应链,尤其是在半导体芯片和人工智能(AI)等关键领域加速重构的背景下,越南首次承办2026年国际半导体研讨会(ICOS 2026)具有切实意义。
1月6日,岘港大学下属越南-韩国信息技术与传媒大学(VKU)与韩国半导体工程师协会联合主办2026年国际半导体研讨会(ICOS)。这是一次半导体学术会议,采用了VKU与各大学、韩国及国际半导体芯片协会合作的组织模式,首次在越南举办。
越南多家大型科技企业正加大对人工智能、半导体、5G/6G、量子计算等战略技术的投资,力争掌握核心技术,打造“越南制造”高科技产品。在政府、企业和科研机构协同推动下,越南正加速构建国家创新生态体系,提升长期竞争力。
人才资源潜力是国际半导体企业选择越南的原因之一。投资者对越南稳定的政治环境、合理的投资政策,尤其是充沛且学习能力强的技术人才等持有信心。越南Marvell公司经理黎光淡在评价越南整体营商环境,尤其是年轻工程师数量方面的时候如是强调。
11月27日,河内国家大学举行半导体联盟成立发布仪式暨“加强合作以促进半导体领域的培训与研究”研讨会,旨在紧密对接人才培养、科研工作与企业界,构建一个开放的生态系统,推动高素质人力资源发展以及“越南制造”半导体产品的形成。
人工智能(AI)的爆发为越南半导体产业带来了转折点。越南从主要从事加工和测试,到如今已有机会更深入地参与全球价值链,AI不仅创造了新一代芯片的需求,也重新塑造了智能工厂的设计、生产和运营方式。
越南财政部11月7日在河内举行了“2025年越南国际半导体展览会(SemiExpo Vietnam 2025)”开幕式。这是越南规模最大的国际半导体展览会,汇聚了越南在确立其全球科技版图新地位征程中的智慧、技术与志向。越南政府副总理阮志勇、各部委、中央及地方机关领导出席活动。
越南政府总理范明政于11月6日下午会见了正在访问越南并出席2025年越南国际半导体展览会(SEMI Expo)的全球半导体协会(SEMI)领导及其成员企业代表团。
越南怀着成为亚洲半导体供应链新目的地的抱负,目前正迈出构建高科技人才生态体系的第一步,为数字时代的发展奠定基础。
访问日本期间,10月2日,越共中央委员、科技部部长阮孟雄率团先后会见了日本总务省(MIC)和日本科学技术振兴机构(JST)领导。
9月30日美国迈威尔科技集团(Marvell Technology)在胡志明市正式启用在越南建设的三个新办公室,从而使越南成为迈威尔的全球第三大研发中心,工程师总数多达500多人。