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越南首家芯片制造厂由越南军队工业与电信集团（Viettel）投资建设，占地27公顷。该工厂将服务芯片研究、设计、测试和生产。投运后，可满足航空航天、电信、物联网、汽车制造、医疗设备、自动化等国家重要产业的需求，助力在越南境内完善并形成完整的芯片生产流程。

1月15日下午，越南政府总理范明政分别会见了正在对越南进行工作访问的日本总务大臣林芳正和全球领先的半导体集团——荷兰阿斯麦（ASML）集团副总裁爱德华·斯蒂普豪特。

在全球科技供应链，尤其是在半导体芯片和人工智能（AI）等关键领域加速重构的背景下，越南首次承办2026年国际半导体研讨会（ICOS 2026）具有切实意义。

1月6日，岘港大学下属越南-韩国信息技术与传媒大学（VKU）与韩国半导体工程师协会联合主办2026年国际半导体研讨会（ICOS）。这是一次半导体学术会议，采用了VKU与各大学、韩国及国际半导体芯片协会合作的组织模式，首次在越南举办。

越南多家大型科技企业正加大对人工智能、半导体、5G/6G、量子计算等战略技术的投资，力争掌握核心技术，打造“越南制造”高科技产品。在政府、企业和科研机构协同推动下，越南正加速构建国家创新生态体系，提升长期竞争力。

人才资源潜力是国际半导体企业选择越南的原因之一。投资者对越南稳定的政治环境、合理的投资政策，尤其是充沛且学习能力强的技术人才等持有信心。越南Marvell公司经理黎光淡在评价越南整体营商环境，尤其是年轻工程师数量方面的时候如是强调。

11月27日，河内国家大学举行半导体联盟成立发布仪式暨“加强合作以促进半导体领域的培训与研究”研讨会，旨在紧密对接人才培养、科研工作与企业界，构建一个开放的生态系统，推动高素质人力资源发展以及“越南制造”半导体产品的形成。

人工智能（AI）的爆发为越南半导体产业带来了转折点。越南从主要从事加工和测试，到如今已有机会更深入地参与全球价值链，AI不仅创造了新一代芯片的需求，也重新塑造了智能工厂的设计、生产和运营方式。

越南财政部11月7日在河内举行了“2025年越南国际半导体展览会（SemiExpo Vietnam 2025）”开幕式。这是越南规模最大的国际半导体展览会，汇聚了越南在确立其全球科技版图新地位征程中的智慧、技术与志向。越南政府副总理阮志勇、各部委、中央及地方机关领导出席活动。

越南政府总理范明政于11月6日下午会见了正在访问越南并出席2025年越南国际半导体展览会（SEMI Expo）的全球半导体协会（SEMI）领导及其成员企业代表团。

越南怀着成为亚洲半导体供应链新目的地的抱负，目前正迈出构建高科技人才生态体系的第一步，为数字时代的发展奠定基础。

访问日本期间，10月2日，越共中央委员、科技部部长阮孟雄率团先后会见了日本总务省（MIC）和日本科学技术振兴机构（JST）领导。

9月30日美国迈威尔科技集团（Marvell Technology）在胡志明市正式启用在越南建设的三个新办公室，从而使越南成为迈威尔的全球第三大研发中心，工程师总数多达500多人。

当地时间9月21日上午，越南国家主席梁强在华盛顿州在西雅图市会见了由俄勒冈州众议员、俄勒冈州众议院经济发展委员会主席阮伯禄率领的俄勒冈州议员代表团。

8月20日，越南国家创新中心（NIC）与达索系统公司（Dassault Systèmes）联合举办企业领袖论坛，旨在推动越南半导体生态系统发展。

8月12日下午，越南政府总理范明政在河内会见正在对越南进行工作访问的美国高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）。范明政建议高通继续在越南扩大投资，特别是在核心技术领域的投资。

尽管已有许多外国投资者对越南半导体项目进行投资，但要推动该产业强劲发展，仍需更多战略性项目。

印度希望与马来西亚加强在半导体产业和数字经济发展领域的合作，以推进“印度半导体使命”（ISM）计划，目标是在国内建立一个全面、可持续的芯片制造生态系统。

胡志明市人民委员会6月12日与美国领先半导体产品设计和制造公司——AMD公司（Advanced Micro Devices, Inc.）签署了谅解备忘录（MoU）。根据备忘录，AMD将参与由胡志明市政府主导的多个项目，包括政策测试、促进创新以及评估该市高科技园区的投资环境。

当地时间6月10日下午，越南政府总理范明政在首都巴黎会见了旅法越侨专家和知识分子，倾听他们的建议和意见。在见面会上，范明政总理特别“下单”巴黎理工学院（IP Paris）教授阮文心制定项目，为越南培训100名人工智能工程师。