越通社河内——预计,2023年全球对半导体的需求达1万亿美元。马来西亚正努力参加该市场,目标是成为亚洲半导体行业的中心。
在2024年东南亚半导体展览会(SEMICON Southeast Asia 2024 )上,马来西亚投资、贸易和工业部部长阿齐兹(Tengku Zafrul Aziz)表示,目前该国半导体出口占全国出口总额的40%,帮助马来西亚成为世界第六大半导体出口国,以50年来半导体行业建设与发展经验,该国将通过高技术应用,特别是人工智能来提高在半导体行业的地位和作用。
阿齐兹表示,目前,马来西亚在确保全球供应链和半导体行业战略增长中起着重要作用的一个东南亚国家。此外,他还表示,半导体需求日益增加,推动了东南亚地区半导体研究和生产活动。
全球工业协会(SEMI)首席执行官Ajit Manocha表示,东南亚地区在推动半导体行业出现空前的增长中拥有良好的位置。东南亚半导体展在推动对话、合作和革新中起着重要作用。他同时表示,今年参展的公司数量增加,表明各家企业日益关注和积极参加半导体行业。
马来西亚投资于发展局首席执行官阿卜杜勒·马吉德Sikh Shamsul Abdul Majid)强调了把马来西亚成为第一投资目的地的决心。
马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在展览会开幕式上宣布将出资250亿林吉特来展开国家半导体战略,其中优先培训和提高国内6万名工程师,从而推动地方半导体行业发展。(完)

马来西亚致力成为亚洲半导体中心
越通社驻吉隆坡记者报道,预计到2030年,全球半导体需求将达到1万亿美元。马来西亚正在努力参与该市场,并力争成为亚洲半导体产业中心。