越通社简讯2013.7.12

·越南政府总理10日已签发2013—2017年阶段呼吁国外非政府提供援助国家计划的第40号决定书,旨在加强对国外非政府组织管理工作和合作的效果。该决定将于2013年9月1日起生效。

·越南政府总理10日已签发2013—2017年阶段呼吁国外非政府提供援助国家计划的第40号决定书,旨在加强对国外非政府组织管理工作和合作的效果。该决定将于2013年9月1日起生效。

·7月11日下午在河内,越南政府副总理武文宁主持召开会议,总结5年展开落实越共十届七中全会关于农业、农民、农村(简称三农)的第26号决议及今年上半年展开落实新农村建设国家目标计划的结果。

·在赴印度共同主持召开越南—印度经济与科技合作混合委员会第15次会议之际,12日越南外长范平明礼节性拜会印度总理曼莫汉·辛格并在印度世界事务委员会发表演讲。

·7月12日,越南海防市经济区管理委员会举行会议,总结20年来在该省各工业区经济区吸引外资结果。

·越南友好组织联合会主席武春红12日在河内会见了意大利重建共产党高级代表团。

·值7·27越南伤残军人和烈士日66周年之际,越南劳动荣军与社会部开展许多“感恩知恩报恩”活动。

·7月12日在河内,日本驻东盟工商联合会与东盟秘书长黎梁明举行第六次年度对话,旨在就贸易问题和面临的问题进行交换了意见,面向经济一体化及统一合作方向,解决各存在的问题。

·7月12日在胡志明市,越南工商部举行“南方地区食品安全与保护消费者的法律普及”研讨会。

·题为“将岘港市建设成为东盟和亚洲地区的城市:构想与措施”的第二届岘港市建设构想研讨会12日在岘港市举行。

·7月12日在河内,越南宜安省人委会与大韩贸易投资振兴公社联合举行韩国对宜安省投资促进会。

·越南文化体育与旅游部同富寿省人委会12日在河内联合举行“2013—2015年阶段,定向2020年富寿省春曲非物质文化遗产保存与弘扬提案”征求意见会议。

·据越南教育培训部信息,参加从2013年7月4日至14日在澳大利亚举行的2013年国际信息学奥林匹克竞赛的越南学生代表队4名学生都获得奖项,其中包括2枚银牌和2枚铜牌。

·越南手工艺品展销会7月11日在德国柏林举行 。(越通社/VNA)

更多

越通社工作代表团与圣彼得堡市对外关系委员会举行工作会谈 图自越通社

越通社与圣彼得堡市推进对外宣传领域合作

9月23日,由越通社党委书记、社长武越庄率领的越通社工作代表团访问俄罗斯圣彼得堡市,并与圣彼得堡市对外关系委员会举行工作会谈,就扩大双方在对外宣传领域的合作交换意见。

越南驻加拿大大使馆干部、职工及旅加越南人代表迎接越共中央总书记、国家主席苏林。图自越通社

越共中央总书记、国家主席苏林开始对加拿大进行国事访问

在圆满结束出席第81届联合国大会一般性辩论及在美国开展双边活动之行后,当地时间9月23日晚,越共中央总书记、国家主席苏林与越南高级代表团已抵达首都渥太华,应加拿大总督路易丝·阿伯的邀请,开始对加拿大进行国事访问。

东盟各国驻希腊大使与希腊劳工和社会保障部长尼基·凯拉梅乌斯合影。图自越通社

希腊希望接收更多越南劳工

目前约有1700名越南劳工正在希腊工作。在两国主要领导人和高层领导的接触中,双方均表达了推动劳务合作的愿望。

资料图:2024年10月5日,在巴黎出席第19届法语国家组织峰会期间,越共中央总书记、国家主席苏林与加拿大总理贾斯廷·特鲁多举行双边会晤。图自越通社

为越加关系发展延续高效务实节奏注入强劲政治动力

在出席第81届联合国大会高级别一般性辩论并在美国开展双边活动之后,越共中央总书记、国家主席苏林和越南高级代表团应加拿大总督路易丝·阿布尔(Louise Arbour)的邀请,于2026年9月24日至25日对加拿大进行国事访问。

国会副主席阮尹英会见芬兰议会议长尤西·哈拉阿霍。图自越通社

为越芬战略伙伴关系注入新动力

9月21日至23日,越共中央委员、国会副主席阮尹英上将率领越南国会代表团对芬兰共和国进行工作访问。这是越南国会代表团于2026年9月21日至30日期间访问芬兰、挪威和立陶宛之旅的第一站。

阮仲义大将向白俄罗斯国防部长维克托·赫列宁中将赠送《武元甲大将——人民的将军》一书。图片来源:越通社

越南—白俄罗斯加强国防合作

在对白俄罗斯进行正式访问期间,9月23日,越共中央政治局委员、中央书记处书记、中央军委常委、越南人民军总政治局主任阮仲义大将与白俄罗斯国防部长维克托·赫列宁中将举行会谈。

在半导体芯片试制国家支持中心揭牌仪式上展示的产品、芯片和半导体。图自越通社

越南逐步掌握半导体技术 重点发展专用芯片

半导体已成为现代经济和众多产业的基础,半导体技术能力不仅关系企业竞争力,也影响关键基础设施安全运行、技术自主水平、经济发展以及国防安全保障能力。在此背景下,专用芯片具有特殊地位。这类芯片针对具体应用场景进行设计,围绕特定功能、运行环境和技术要求进行优化。