附图 。图自越通社 今后一个时期，计划与投资部将重点完善上述提案并在2024年第一季内提交政府，加快实施进度，尽快实现到2030年越南工程师能够深入参与现代半导体电路的设计过程的目标。
与此同时，越南将深入参与半导体电路的封装和测试环节，掌握部分封装和测试技术；培训出 5万名工程师，为行业价值链的各个环节提供服务。
越南国家创新创意中心（NIC）主任、提案起草委员会代表武国辉在会议上介绍了该提案的研究和制定过程及其取得的成果，从而明确了该提案的必要性、目标、解决方案，以及对有关单位、机构的具体任务。
越南有关机构、企业、大学、研究院等的代表以及国内专家和在外越南专家高度评价该提案草案的必要性及其内容。
与会代表基本同意计划与投资部的建议，并就半导体行业人力资源开发的相关问题，特别是大型科技企业、国有企业、国家投资资源、企业与大学联系、国际培训合作等的作用提出意见。
关于国际合作，与会代表一致认为，国家创新创意中心近期与楷登电子（Cadence）、亚利桑那州立大学、FPT、台湾阳明交通大学等合作设立芯片设计培训中心，为师生举办培训班并提供软件版权、培训课程和奖学金等方面的支持，对该提案各项任务的开展创造一个重要的前提。
此前，从2023年9月至2024年2月，越南计划与投资部指示提案起草单位——国家创新创意中心组织开展多项服务提案研究和制定工作的活动，其中包括了解在越南经营的半导体企业的人力资源需求和越南领先的研究机构和科技大学的半导体领域培训和研究能力等。（完）
越通社
