马来西亚吸引半导体价值链领域投资

越通社河内 ——马来西亚投资、贸易和工业部副部长刘镇东（Liew Chin Tong）先生表示，马来西亚在全球芯片制造供应链中占据重要地位，正在吸引投资于半导体价值链的内部外部处理器的资金。

近日，马来西亚投资、贸易和工业部副部长刘镇东先生出席由马来西亚半导体工业协会（MSIA）在吉隆坡举办的2023年国家电气和电子（E＆E）论坛，并发表讲话表示，随着先进封装日益成为一种趋势，辅助半导体的生产至关重要，马来西亚参与全球供应链取决于辅助半导体生产。刘镇东先生强调，微芯片有潜力创造更大的附加值，通过提高生产能力和创新产生更强的乘数效应，这就是为什么半导体、电和电子产品 （E&E）是 2030 年新工业总体规划（NIMP 2030）的重要重点领域。马来西亚半导体产业占据全球7%的市场份额，贡献了美国半导体贸易的23%。

另一个方面，在谈到东南亚的设备和半导体时， SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，半导体领域可能会吸引更多的外国直接投资。他预计未来两年半导体销售额将实现两位数增长，因为包括人工智能、汽车、高性能计算和边缘计算在内的多项应用将推动这一领域的发展。（完）