越南动工兴建首家芯片制造厂

1月16日,越共中央总书记苏林、政府总理范明政在河内市和乐高科技园区共同出席了越南首家芯片制造厂动工仪式。这是献礼十四大的工程项目,标志着越南开始形成本土芯片制造能力,为逐步掌握该领域核心技术、发展半导体生态系统奠定基础。

范明政在仪式上表示,建设芯片制造厂不仅是一项普通的投资活动,更是一个战略里程碑,体现了越南深入参与全球半导体价值链的一大决心,旨在落实《至2030年越南半导体产业发展战略和展望2050年》。

为确保项目高效优质实施,范明政要求科技部、财政部等相关部门依据职能任务,与国防部和越南军队工业与电信集团集团紧密协调,推进项目实施。

具体目标包括:力争到2030年,形成至少100家芯片设计企业、1家芯片制造厂、约10家封装测试厂;培养超过5万名工程师和本科人才;力争半导体产业年营收超过250亿美元,电子产业年营收突破2250亿美元。重点是逐步掌握核心技术,目标到2045年形成自主可控的半导体生态系统,并在部分环节和细分领域具备引领能力。(完)

越通社