2024年马来西亚半导体出口额可高于2023年的水平

越通社河内 ——2024年，马来西亚半导体出口额可高于2023年1211.3亿美元的水平，大多数取决于全球一流集团厂房搬迁和流入马来西亚的资金。

据马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席斯里王寿苔（Wong Siew Hai），20%半导体对美国出口，帮助马来西亚成为该世界上第一大经济体的最大半导体供应商。

马来西亚半导体出口位居世界第六，该国正在全国市场份额的7%。其证明了该行业在2023年的韧性，该行业出口比2022年仅下降3%，而全球半导体行业营业收入下降了8.2%。斯里王寿苔表示，为了保持该地位，到2030年，马来西亚货物出口额需超2000亿美元，是2023年的近一倍。然而，斯里王寿苔也表示，马来西亚正面临来自越南、泰国、菲律宾和印度等国的竞争。

斯里王寿苔透露，英特尔已公布将对马来西亚投资70亿美元，奥地利半导体公司AT&S和Infineon等奖对该国投资17亿美元和50亿美元等。

斯里王寿苔认定，各家半导体公司都正为迎来增长增加能力。美国、欧盟、韩国、日本和中国等正增加对半导体行业的投资，旨在利用该产业的增长。（完）