三星投资8.5 亿美元在越南建设半导体芯片球栅格阵列制造厂 hinh anh 1 三星电子的芯片。图自samsungnews
越通社河内12月25日——据 KBS 报道,韩国三星电子公司23 日召开董事会会议,决定投资 8.5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片的倒装芯片球栅格阵列(Flip-chip Ball Grid Array)的设备。

倒装芯片球栅格阵列半导体芯片与主板之间传输电信号和电源的连接材料。

三星计划从现在到2023年将分阶段注入投资资金,其中越南工厂是主要生产基地,而在韩国京畿道水原市和釜山市的工厂将重点关注核心技术开发。

三星是手机系统半导体芯片(无记忆功能)倒装芯片球栅格阵列制造领域的领先企业。

目前,三星在越南共有6个生产厂,并正在兴建一个研发中心。三星对越南的投资资金达177亿多美元,目前工作人员约11万名,2020年公司出口额达逾560亿美元。

在新冠肺炎疫情严峻复杂的背景下,从1月至7月,三星增长仍达10%。三星(越南)代表表示,若该公司在胡志明市的工厂按计划恢复生产,公司可超额完成今年的出口目标。

预计,2022年底,三星设在河内的研发中心将投入运行,期待将为越南工业和信息技术发展做出贡献。预计,约3000名工程师将在这里工作。(完)
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