签字仪式现场(图片来源:人民报网)


日前,胡志明市高科技园区管委会与日本极小晶圆厂技术研究开发组合有关极小晶圆厂的先进技术研究与改善合作计划(Minimal Fab)的谅解备忘录签字仪式在胡志明市举行。

这是被胡志明市人民委员会纳入2013-2020年阶段胡志明市半导体工业开发计划中的问题之一。

据此,日方同意在该国为胡志明市高科技园区开展研究中心培养研究员工程师,同时向胡志明市高科技园区转让极小晶圆厂的相关技术。

《符合事业科学技术发展情况、面向在越南应用的极小晶圆厂模式研究》项目主任吴德黄表示,除了按照已获政府批准规划的半导体工业发展政策之外,在半导体研究与开发中发展极小晶圆厂模式有以下好处:投资额小(一个基本制造链投资仅在500万美元以下),最大限度地满足学校、研究院所、企业的电子半导体研究、培训、开发需求,从技术研究到大批量生产的可能十分灵活等等。(完)